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【导语】12月24日，2025人工智能产业大会在北京开幕，瀚博半导体出席。此前瀚博已担任AIIC多个工作组要职，此次会上牵头发布《人形机器人 AI 软硬件生态融合发展白皮书(2025)》，指出产业挑战并擘画发展路径，未来将携手伙伴构筑算力底座，推动产业高质量发展。

12月24日，2025人工智能产业大会在北京隆重开幕，瀚博半导体(简称“瀚博”)出席了本次盛会。本次大会立足国家统筹推进 算(suàn)力(lì)基(jī)础(chǔ)设(shè)施(shī)建(jiàn)设(shè)、推(tuī)动(dòng)高(gāo)质(zhì)量(liàng)发(fā)展(zhǎn)的(de)战(zhàn)略(è)需(xū)求(qiú)，聚(jù)焦(jiāo)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)科(kē)技(jì)创(chuàng)新(xīn)与(yǔ)产(chǎn)业(yè)创(chuàng)新(xīn)深(shēn)度(dù)融(róng)合(hé)，特(tè)邀(yāo)院(yuàn)士(shì)专(zhuān)家(jiā)等(děng)就(jiù)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)产(chǎn)业(yè)发(fā)展(zhǎn)进(jìn)行(xíng)深(shēn)度(dù)解(jiě)析(xī)与(yǔ)前(qián)瞻(zhān)性(xìng)研判，并发布一批标志性成果。在会上正式发布了瀚博牵头主编的《人形机器人 AI 软硬件生态融合发展白皮书(2025)》。

躬身入局：牵头关键工作组

瀚博半导体凭借在高性能边缘计算领域的技术沉淀和产品实践，持续参与国家层面的产业生态建设。此前，瀚博已担任人工智能产业工作委员会(AIIC)下设的“边缘智能工(gōng)作(zuò)组(zǔ)”组(zǔ)长(zhǎng)单位和“人形机器人AI软硬件生态融合工作组”副组长单位。此次发布白皮书，正是瀚博履行其生态职责、贡献产业智慧的具体行动。

擘画路径：发布行业白皮书

当(dāng)前(qián)，人(rén)形(xíng)机(jī)器(qì)人产业正处于从技术突破迈向规模化、商业化应用的关键转型期。瀚博半导体依托人形机器人AI软硬件生态融合工作组，牵头主编了《人形机器人 AI 软硬件生态融合发展白皮书(2025)》，系统性地指出了制约产业发展的三大挑战：算力孤岛、软件割裂、模型场景脱节，并创新性地提出了“算力池化、算法模块化、场景定制化”的发展路径，旨在通过架构层面的解耦与重构，实现底层资源复用与上层应用开发。

此外，白皮书全面梳理了全球技术与产业竞争格局和核心技术体系，并结合中国产业实践，为各方参与者提供了切实建议。尤其是其中前瞻性绘制的 “2025-2030年产业发展路线图”，为构建协同、开放、共赢的产业生态提供指引。

未来，瀚博将继续以云端与边缘的全系列高性能计算产品为基石，携手产业伙伴，共同破解关键瓶颈，推动人(rén)形(xíng)机(jī)器(qì)人(rén)产(chǎn)业(yè)高(gāo)质(zhì)量(liàng)发(fā)展(zhǎn)，为“人工智能+”的深度融合构筑坚实、可靠的算力底座。

关于人工智能产业工作委员会(AIIC)

人工智能产业工作委员会是在工信部电子司指导下，联合人工智能产业链上下游(yóu)单(dān)位(wèi)发(fā)起(qǐ)成(chéng)立(lì)，英文名为Artificial Intelligence Industry Working Committee，缩写：AIIC。工委会聚焦人工智能产业各环节，聚合行业力量，着力开展人工智能产业技术趋势研究、标准制定、测试验证、生态培育、应用推广等工作，成为畅通政府与行业间、产业链上下游间、国内与国际间的沟通渠道，推动产业合作的公共平台。